11大设备商争抢TD-LTE头名多数已完成网建

随着TD-LTE规模试验的推进，厂商之间的竞争也趋于白热化。目前大部分厂商已经完成规模试验网的建设并打通首个TD-LTE呼叫。
“目前，各家厂商竞争得非常激烈。各厂商都争着打通第一个TD-LTE电话，TD-LTE规模测试的进展可能会关系到一些厂商人士的饭碗。”近日，记者在问及TD-LTE规模测试进展情况时，相关人士表示，“各厂商正在全力搭建规模试验网，但进度并不相同，预计两个月后会有阶段性的成果出来。”
TD-LTE规模试验一直备受业界关注。工业和信息化部电信管理局巡视员张新生近日表示，目前在无线领域值得关注的热点已经越来越少，而TD-LTE进展无疑是最重要的一件事。中国移动(微博)研究院院长黄晓庆也表示，目前TD—LTE正受到来自FDDLTE巨大的威胁，必须加快TD-LTE的发展，在FDDLTE之前占领主流市场。
测试结果较好
工业和信息化部为推进TD-LTE试验成立了TD-LTE工作组，目前已经有31个单位成员。其中除了相关机构、联盟和3家运营商，还包括11家系统设备厂商、10家芯片厂商、3家终端厂商、1家仪表厂商。
其中，系统设备厂商包括华为、中兴通讯、大唐移动、诺基亚西门子通信、上海贝尔、爱立信、普天、新邮通、烽火通信、三星等11家，较早进场的为8家。每家系统设备厂商将承建100个宏基站和10个微基站。6个城市除厦门只有诺西一家厂商外，上海、杭州、广州、深圳、南京各有两家厂商。
业界知名的芯片厂商基本都入围了本次规模试验。相关人士表示，就目前的测试情况来看，海思和创意视讯的性能要好于其他各家芯片厂商。
据悉，目前6城市的规模试验分核心试验内容和增强型试验内容。核心试验内容包括：TD-LTE终端及其IOT;无线网络性能；多天线技术；核心网及承载能力；2G/3G/TD-LTE业务协同能力；终端一致性。增强型测试内容则包括：8天线、多频段天线测试；SON、室内分布系统；无线干扰测试等。
其中，在2.6GHz系统功能和性能测试中，首次增加了智能天线的内容。工业和信息化部电信研究院副总工王志勤介绍到，目前整体测试的结果较好。
厂商进度不一
各系统设备厂商对TD-LTE规模试验中的竞争正趋于白热化。目前，各厂商多数已完成规模试验网建设，并进行相关测试，但测试进度不一。
爱立信在3月30日完成工信部TD-LTE终端与系统的2X2测试后，入围规模测试。4月6日，打通首次电话，业务为视频播放和FTP下载。4月27日，在深圳财富大厦建起第一个演示中心。5月3日至4日基于PTN层三传输，成功完成核心网与基站联调。5月16日，爱立信支持深圳移动“无线城市”启动会，成功演示基于TD-LTE网络的视频点播，即摄即传，视频会议等高清视频业务。6月7日至9日，成功完成爱立信在NGMN峰会基于TD-LTE系统的业务演示。到目前为止，爱立信已经几乎完成整个试验网的安装部署，目前正在进行核心网的测试。
诺西5月初在杭州打通了第一个TD-LTE呼叫，517电信日之前已经完成杭州的TD-LTE规模试商用网建设，网络覆盖包括西湖景区在内的近41.5平方公里区域。TD-LTE的上网峰值速度达到每秒上百兆，可承载在线高清视频会议等宽带数据业务。
截至5月31日，诺西在厦门已经完成100个室外站点的建设。在规模试验网的建设中诺西将试验液态无线电以及Flexi-Race有源天线等新技术。
华为在4月初与广东移动在深圳完成第一批TD-LTE基站以及核心网、承载网的部署。并在深圳实现了规模实验网的第一个TD-LTE无线连接，现场展示了基于TD-LTE数据卡的高速下载与多路高清视频业务。目前，华为已经完成核心网EPC测试，所有用例全部采用第三方仪表以及真实的USIM卡进行测试，并100%通过。
上海贝尔已完成核心网及部分无线基站部署，并于5月2日打通了第一个TD-LTE呼叫。上海贝尔提供的TD-LTE试验网覆盖包括张江高科技园区和陆家嘴金融区。
大唐移动在承接了南京的TD-LTE网络建设后，于4月8日开通了TD-LTE业务，实现了高速下载、高清视频播放业务等演示。据悉，大唐移动与中国移动共同创新的8天线双流波束赋形技术在本次规模试验中广泛使用。
中兴通讯在广州承建的TD-LTE规模试验网测试区域已经开通，核心网条目测试也已完成。在广州13平方公里的覆盖区域内包含了2个CBD、2所高校、10个隧道、7个体育场馆、4条城中村、600多座30层以上的高楼、十几条重要干道和珠江水域等各种典型场景。
终端发热是难点
TD联盟秘书长杨桦曾表示，多模终端是决定TD-LTE产业发展的关键。记者近日询问了TD-LTE规模试验的终端测试情况，相关人士表示，目前，多模终端已经加入到测试当中，如何解决终端的发热问题是目前终端测试面临的最大挑战。
目前，多模终端已经成为终端发展的趋势。在2011年世界移动通信大会上，中国移动董事长王建宙表示，中国移动未来计划推出GSM+TD+LTE多模终端备，以保证TD-LTE向3G和2G网络的兼容。未来包括TD-LTE的多模芯片将逐步推出。按照规模技术试验安排，今年9月份终端测试将会启动。
近日，Marvell等TD芯片厂商计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机的单芯片，这将使TD手机的漫游费用降到与WCDMA手机持平。中国移动耿学锋表示，中国移动的目标是2012年3月TD-LTE终端实现TDD/FDD共模。

来源：通信产业报
编辑：储吉润