为促进电子电镀行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定，于2011年11月21-22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。

一、本次学术交流会将组织学术报告、技术交流等活动，同时还将编印出版论文集。现开始征集论文，有关征集工作事项已于月前发出二轮通知：

详细征文内容

请查电子电镀信息网（http://www.e-plating.com/）。

最近与《复旦学报（自然科学版）》编辑部商定，

本次投稿的论文中将由组委会组织评审委员会从稿件中选出20-30篇优秀论文送复旦学报发表，并将刊登在《复旦学报（自然科学版）》2012年第一期，有意者，请严格按照《复旦学报》文稿要求书写并在来稿中注明，如被选中，将收取审稿费及版面费800元/篇（4页以内）。具体要求见附件。

二、提交形式：论文以电子版本形式提交。

三、征文截止时间：2011年9月30日

四、论文寄送：电子邮件投递邮箱：[email protected]；[email protected]。

联系地址：上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室

邮编：200433；收件人：王建文张敬海

电话/传真：021-6564397418917679583（王建文）13621618175（张敬海）

欢迎科研院所、高等院校、企事业单位从事电子电镀表面处理工作的科技人员踊跃投稿。

有关征文的信息以本轮通知为准。

 

 

 

来源：中国电镀网